Nástroj Pro Odstraňování Lepidla Pro Mobilní Telefon Oprava Lepidla Na Boční Straně Základní Desky

Funkce:
1. Funkce:
speciálně navržené pro nástroje pro opravu a čištění BGA mobilních telefonů.
2. Snadné přenášení:
profesionální a praktické, malé a přenosné, snadno skladovatelné a přenosné.
3. Aplikace:
Používá se k opravě BGA, demontáži čipu CPU telefonu a opravě telefonu.
4. Vynikající kvalita:
vyrobeno z odolného materiálu z nerezové oceli.
5. Odlepovací nůž pro opravu mobilních telefonů, odnímatelné boční lepidlo na základní desku. Šetrné k životnímu prostředí a trvanlivé.
Specifikace:
Velikost:
245 * 51 mm
Hmotnost:
27,3 g
Barva:
stříbrná
Materiál:
nerezová ocel
Obsah balení:
8 ks/sada * Nástroj

ZÁRUKA

Pokud položka nebyla doručena do 40 dnů po zakoupení, vrátíme vám peníze. Na vrácení peněz máte 2 týdny - do 60. dne.
Produkt neodpovídá popisu? Kontaktujte nás do 30 dnů po obdržení!
V případě zrušení budou peníze vráceny na váš účet do 3 dnů.