Strumento Di Rimozione Della Colla Per Il Telefono Cellulare Riparare La Colla Lato Chip Della Scheda Madre

Caratteristiche:
1. Funzione:
appositamente progettato per la riparazione di telefoni cellulari BGA e strumenti per la pulizia della colla.
2. Facile da trasportare:
professionale e pratico, piccolo e portatile, facile da riporre e trasportare.
3. Applicazione:
utilizzata per la riparazione BGA, lo smontaggio del chip della CPU del telefono e la riparazione del telefono.
4. Qualità superiore:
realizzato in resistente materiale in acciaio inossidabile.
5. Coltello per rimuovere la colla per la riparazione del telefono cellulare, colla laterale per chip della scheda madre rimovibile. Rispettoso dell'ambiente e durevole.
Specifiche:
Dimensioni:
245 * 51 mm
Peso:
27,3 g
Colore:
argento
Materiale:
acciaio inossidabile
Il pacchetto include:
8 pezzi / set * Strumento

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